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《电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集》2004年
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先进封装技术及其封装材料

范琳  陶志强  王德生  何民辉  杨士勇  
【摘要】:正一、前言现代微电子技术正以惊人的速度向高集成度、高密度和小型化方向发展,微电子工业已经成为对国家的经济、政治、社会、安全以及文化等具有重要影响的产业之一。数字无线通讯、便携式计算机、全球定位系统及宽带互联网络产品的变化代表了电子产品的发展方向。电子产品小型化、薄型化、高性能化、多功能化、高可靠性和低成

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【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 苏允峰;喷涂SiC/Cu电子封装材料的研究[D];佳木斯大学;2010年
2 黄刚;钛酸钡基X9R陶瓷材料研究[D];天津大学;2012年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
2 阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
3 ;Wettability and pressureless infiltration mechanism in SiC-Cu systems[J];International Journal of Minerals Metallurgy and Materials;2009年03期
4 徐维普,徐滨士,张伟,孟凡军,吴毅雄;高速电弧喷涂Fe-Al/Cr_3C_2复合涂层的组织结构研究[J];中国表面工程;2004年03期
5 侯来广,王慧,曾令可;陶瓷材料传统的表面改性技术[J];山东陶瓷;2004年03期
6 沈伟;化学镀镍的表面预备(2)[J];材料保护;1995年03期
7 喻学斌,吴人洁,张国定;金属基电子封装复合材料的研究现状及发展[J];材料导报;1994年03期
8 陈文革,王纯;集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展[J];材料导报;2002年07期
9 黄强,金燕萍,顾明元;电子封装用金属基复合材料的制备[J];材料导报;2002年09期
10 杨会娟;王志法;王海山;莫文剑;郭磊;;电子封装材料的研究现状及进展[J];材料导报;2004年06期
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1 汤志强;;我国MLCC市场变化的特点及对策[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
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2 姚文杰;SiCp/Cu复合材料的显微组织与性能研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
3 胡海亭;喷涂SiCp/Al电子封装材料制备、组织与热物性的研究[D];佳木斯大学;2007年
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1 范琳;陶志强;王德生;何民辉;杨士勇;;先进封装技术及其封装材料[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
2 杨士勇;;ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
3 徐振五;;适用于BGA、CSP的关键封装材料—无铅焊球[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
4 赖志明;;先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5 朱文辉;;先进QFN封装国内外发展趋势[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
6 范琳;袁桐;杨士勇;;微电子封装材料的技术现状与发展趋势[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
7 展喜兵;张军营;汪晓璐;;功率型LED封装用有机硅材料研究进展[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年
8 邱富仁;;球形硅微粉与等离子技术[A];第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集[C];2004年
9 范供齐;施丰华;徐文飞;王海波;;白光LED封装进展的研究[A];海峡两岸第十八届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集[C];2011年
10 陶志强;王德生;李海燕;李洪深;范琳;杨士勇;;FC-BGA/CSP底层填充液体环氧封装材料[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 莫大康;中国封装材料投资持续增长[N];中国电子报;2008年
2 莫大康;封装材料:市场与技术协调发展[N];中国电子报;2008年
3 刘莹清;泰达微电子水中淘“金”[N];北方经济时报;2006年
4 本报记者 李映;重大专项推动IC“中国创造”[N];中国电子报;2011年
5 本报记者 刘莹清 通讯员 葛炎生;微电子:每吨水创产值近2万[N];北方经济时报;2006年
6 刘莹清;天津开发区微电子工业区创建区最高纪录[N];北方经济时报;2007年
7 王蔚;以WLP为代表的先进封装技术将大有作为[N];中国电子报;2011年
8 本报记者 梁红兵;热点市场带动行业复苏 电子制造业重拾信心[N];中国电子报;2009年
9 ;先进封装技术推动芯片小型化[N];中国电子报;2009年
10 本报记者  刘莹清 实习生 陆昭;泰达优质高效服务引外商称赞[N];北方经济时报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前8条
1 马孝松;微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究[D];西安电子科技大学;2006年
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3 冀学美;电源管理集成电路高精度高可靠性设计研究[D];浙江大学;2007年
4 郑志平;BaTiO_3基热敏陶瓷材料及其叠层片式元件的湿化学法制备及理论研究[D];华中科技大学;2005年
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7 闫聚群;中频差双反射膜激光及掩模板测量纳米定位系统研究[D];清华大学;2005年
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1 吴启鹏;有机电致发光器件封装材料气体渗透率的质谱法测量[D];电子科技大学;2010年
2 孙闫涛;功率MOSFET封装热阻的分析及改进[D];华东师范大学;2010年
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7 江小平;高功率发光二极管封装及散热研究[D];华中科技大学;2006年
8 苏达;大功率LED封装散热性能的若干问题研究[D];浙江大学;2008年
9 李树林;OLED封装材料气体渗透率的测量[D];电子科技大学;2009年
10 魏婷;RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究[D];上海交通大学;2007年
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