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《2011中国电子制造与封装技术年会论文集》2011年
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FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

车固勇  
【摘要】：本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型,即SMD和NSMD的定义、特点,以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程(SMT)的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。
【作者单位】：海能达通信股份有限公司(原深圳市好易通科技有限公司)
【分类号】：TN405

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