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《2011中国电子制造与封装技术年会论文集》2011年
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波峰焊接工艺技术的研究

鲜飞  
【摘要】:作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
【作者单位】:华中数控股份有限公司
【分类号】:TN05

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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 鲜飞;芯片封装技术介绍[J];半导体技术;2004年08期
2 阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
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9 吴念祖;吴坚;;试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年——兼论第二代无铅焊料研制与应用[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
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4 江苏省电子学会SMT专委会 宣大荣;电子组装业向绿色环保迈进[N];中国电子报;2003年
5 江苏省电子学会SMT专业委员会秘书长 宣大荣;产品小型化带来电子组装技术新亮点[N];中国电子报;2004年
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