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关注无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验

胡志勇  
【摘要】:无铅化的进程将会导致设计、焊接和质量控制方面面临新的挑战。特别是在实施无铅化焊接的过程中,在倒装芯片和芯片规模封装(CSP)上面非常小的焊点将会经历非常高的热应力冲击,这将可能会形成致命的缺陷现象存在。引脚阵列配置的元器件面临高热应力的挑战,可能会导致上面的球体脱离。本文主要根据有关资料,介绍针对无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验工作。

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