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《2010中国电子制造技术论坛论文集》2010年
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无氰电镀的历史及研究现状

孙建军  
【摘要】:正1前言电镀行业是通用性强、使用面广的重要加工工业和工艺性生产技术。电镀可以改变金属或非金属制品的表面属性,如抗腐蚀性、装饰性、导电性、耐磨性、可焊性等,广泛应用于机械制造工业、轻工业、电子电器行业等,而某些特殊的功能材料,能满足国防尖端技术产品的需要,如航空航天方面。对于金属电镀层
【作者单位】:福州大学化学化工学院
【分类号】:TQ153

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 ;碱性EDTA镀锌技术总结[J];防腐消息;1976年02期
2 ;乙二胺镀锌[J];材料保护;1973年Z1期
3 ;焦磷酸盐镀锌[J];材料保护;1976年01期
4 ;NS络合剂无氰镀银简介[J];材料保护;1976年04期
5 常文龙;菸酸无氰镀光亮银[J];材料保护;1978年01期
6 程良;三乙醇胺碱性光亮镀铜[J];材料保护;1988年04期
7 ;无氰三乙醇胺镀锌工艺[J];电测与仪表;1970年Z1期
8 蔡积庆;亚硫酸盐镀金[J];电镀与环保;2000年06期
9 张勇飞;;柠檬酸盐全光亮镀铜[J];电镀与涂饰;1990年04期
10 胡进,吴慧敏,冯祥明,李卫东,左正忠,周运鸿;光亮剂对银电沉积行为的影响[J];电化学;2002年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 周永璋,丁毅,陈步荣;丁二酰亚胺无氰镀银工艺[J];表面技术;2003年04期
2 贾晓凤;杜朝军;;以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究[J];表面技术;2010年04期
3 汪的华,甘复兴,姚禄安;缓蚀剂吸附行为研究进展与展望[J];材料保护;2000年01期
4 吴慧敏,陈伏珍,乔兵,左正忠;香草醛在无氰碱性镀锌中的作用[J];材料保护;2000年04期
5 陈国良,林珩;线材硫酸盐连续光亮镀锌工艺的应用研究[J];材料保护;2000年10期
6 陈国良,林珩,陈志先,许颜清,许珺;硫酸盐体系电沉积光亮Zn-Fe合金添加剂的研究[J];材料保护;2002年02期
7 左正勋,马冲,梁智坤,何静谊;碱性无氰镀锌光亮剂的研制[J];材料保护;2003年08期
8 温青,陈建培;无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J];材料保护;2005年04期
9 陈国良;周建章;林仲华;韩雅娟;钟秋伟;;线材硫酸盐连续光亮镀锌添加剂的最佳配比及其电化学性能[J];材料保护;2006年06期
10 梁成浩;郭承忠;;无氰电镀22K金工艺研究[J];材料保护;2007年10期
中国重要会议论文全文数据库 前5条
1 吴青龙;安茂忠;卢俊峰;;无氰镀银液组成及工艺条件的研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
2 占稳;胡立新;程骄;寇志敏;欧阳贵;;无氰酒石酸盐镀铜工艺的研究[A];第七届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛论文集(二)[C];2008年
3 吴伟刚;杨防祖;姚士冰;陈秉彝;郑雪清;周绍民;;柠檬酸盐碱性镀铜的电化学行为研究[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
4 杨培霞;安茂忠;刘艳菲;;添加剂对DMH无氰镀银的影响[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
5 温青;陈建培;;无氰碱性镀铜工艺的研究进展[A];2005'(贵阳)表面工程技术创新研讨会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 陶志华;酸性介质中苯基—三唑类化合物对碳钢的缓蚀行为研究[D];重庆大学;2011年
2 李艳;添加剂在AlCl_3-BMIC离子液体电解精炼铝中的作用机理研究[D];昆明理工大学;2011年
3 王云燕;Zn-Fe合金电镀和Zn-Fe-TiO_2复合电镀工艺及基础理论研究[D];中南大学;2002年
4 刘晨;几种导电高分子的Raman光谱研究[D];清华大学;2004年
5 陈述;金属阳极/溶液界面过程、纳米结构和拉曼光谱电化学研究[D];湖南师范大学;2009年
6 张普;CO在贵金属电极表面吸附及氧化的电化学原位表面增强拉曼光谱研究[D];中国科学技术大学;2010年
7 彭斌;铂表面修饰及相关电催化反应和增强红外光谱研究[D];复旦大学;2010年
8 潘剑灵;无氰共沉积电镀Au-Sn共晶合金工艺及其性能研究[D];大连理工大学;2013年
9 郭敏;基于碳骨架的多孔医用金属材料制备与性能表征[D];哈尔滨工程大学;2013年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张云望;ICF靶零件电镀工艺研究[D];中国工程物理研究院;2010年
2 兰天丽;氢氟酸介质中锌缓蚀剂的研制[D];辽宁师范大学;2010年
3 任晓英;土酸介质中锌缓蚀剂的研制[D];辽宁师范大学;2010年
4 胡荣;镁合金化学镀镍工艺研究[D];沈阳理工大学;2010年
5 熊洁;PhABMT缓蚀效果与协同作用[D];沈阳工业大学;2010年
6 梁永峰;基于表面增强拉曼光谱技术的基底设计与测试[D];中北大学;2011年
7 曾艳祥;铜基镶嵌结构界面金刚石膜及其膜/基结合力的研究[D];华南理工大学;2011年
8 温飞鹏;非水体系中甲基吡啶电氧化行为的电化学和拉曼光谱研究[D];江西师范大学;2011年
9 王海阳;铁盐沉淀-Fenton氧化联合工艺处理HEDP预镀铜废水试验研究[D];湘潭大学;2011年
10 周杰;羟基乙叉二膦酸镀铜体系电化学研究[D];浙江工业大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 陈继良;谢素玲;吴海玲;刘碧儿;;无铵氯化物镀锌工艺及其添加剂的发展概况[J];电镀与涂饰;1992年02期
2 冯绍彬,孙喜莲,商士波;推行无氰工艺,重塑行业形象[J];电镀与涂饰;2004年02期
3 魏其茂;;丁二酰亚胺体系光亮镀银[J];电镀与精饰;1983年04期
4 王克勤;;氰化镀银溶液无氰转化方法的研究[J];电镀与精饰;1987年04期
5 邹坚;硫代硫酸盐镀银槽发黑故障的排除[J];电镀与精饰;1995年03期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 罗小谷;;电镀行业的清洁生产[J];涂料涂装与电镀;2003年01期
2 ;《电镀新工艺》[J];电机电器技术;1974年02期
3 王少龙,龙晋明,郭忠诚,李爱莲;一种无氰仿金电镀新工艺[J];电镀与涂饰;2003年03期
4 刘仁志;;无氰镀银的工艺与技术现状[J];电镀与精饰;2006年01期
5 陈松茂;林文修;郑成;;陶瓷无氰电镀的研究[J];广州大学学报(社会科学版);1997年02期
6 花蔚文;;脉冲无氰电镀[J];今日科技;1989年09期
7 唐雪娇;丑景垚;韩长秀;张宝贵;;无氰电镀铜新工艺试验研究[J];南开大学学报(自然科学版);2006年06期
8 向宏;HEDP无公害镀锌[J];表面技术;1979年01期
9 冯绍彬,孙喜莲,商士波;推行无氰工艺,重塑行业形象[J];电镀与涂饰;2004年02期
10 ;湖北省无氰电镀技术交流会在汉召开 了湖北省电镀专业技术情报网[J];材料保护;1973年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 孙建军;;无氰电镀的历史及研究现状[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
2 温青;陈建培;;无氰碱性镀铜工艺的研究进展[A];2005'(贵阳)表面工程技术创新研讨会论文集[C];2005年
3 张梅生;张炳乾;;无氰碱性镀铜工艺的研究[A];2004年北京推动电镀与精饰清洁生产技术论坛论文集[C];2004年
4 韩书梅;;关于非氰化物电镀[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
5 魏立安;曹群;王联;;无氰镀银清洁生产技术[A];2004年北京推动电镀与精饰清洁生产技术论坛论文集[C];2004年
6 冯绍彬;刘清;冯丽婷;;“电位活化”现象与无氰直接镀铜[A];第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集[C];2006年
7 冯绍彬;刘清;冯丽婷;;“电位活化”现象与无氰直接镀铜[A];第六届全国表面工程学术会议论文集[C];2006年
8 冯绍彬;刘清;包祥;商士波;;“电位活化”现象与金属电沉积初始过程研究简报[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
9 卢俊峰;安茂忠;代云飞;;以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀银工艺研究[A];2005'(贵阳)表面工程技术创新研讨会论文集[C];2005年
10 王朝铭;;我厂无氰镀锌工艺技术回顾[A];贵阳电镀协会成立二十周年年会论文集[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前2条
1 记者 路平;以技术创新推行清洁生产[N];广东科技报;2009年
2 南方日报记者 高国辉 实习生 常仙鹤 通讯员 崔溪;电镀产业大省“十二五”欲除氰化物[N];南方日报;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘阳;分步法无氰电镀Au-Sn凸点及其界面反应[D];大连理工大学;2010年
2 何敏敏;金—铜—钯合金的无氰电镀工艺及其成核机理[D];大连理工大学;2013年
3 张福顺;Au-Sn共沉积无氰电镀的研究[D];大连理工大学;2008年
4 米青霞;分步电镀法制备FC-LEDs用Au/Sn凸点的研究[D];大连理工大学;2008年
5 徐晶;镍网上无氰镀银钯合金膜工艺研究[D];大连理工大学;2012年
6 姜腾达;无氰电镀铜锡合金代镍工艺研究[D];华南理工大学;2011年
7 张强;环保型HEDP溶液体系镀铜新工艺及动力学研究[D];华南理工大学;2010年
8 吴雪颖;碱性无氰电镀锌—镍合金工艺的研究[D];华南理工大学;2010年
9 张琪;焦磷酸盐溶液体系低锡铜—锡合金电键工艺[D];华南理工大学;2011年
10 薛美萍;基于脉冲电源及外加磁场无氰镀铜膜的研究[D];哈尔滨工业大学;2013年
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