收藏本站
《2010中国电子制造技术论坛论文集》2010年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

一种新型的软、硬板结合焊接技术(FoB:FPC on Board)

车固勇  
【摘要】:表面贴装技术(SMT)自20世纪70年代末产生以来,经历了近40年的长足发展与进步,目前已经形成了相当规模的产业链。特别是在珠三角、长三角以及环渤海经济区,涉及到SMT相关的设备、厂房、焊料、元器件、加工等方面的企业在这些地区几乎随处可见。2010年,随着SMT代工王"富士康"由珠三角向内地迁移,标志在SMT相关产业将进入由沿海向内地发展的新时期。SMT作为目前应用最广泛、最成熟的电子产品组装技术,它始终是以印刷线路板作为载体的。通俗地说,SMT就是一项在印刷线路板上面做文章的技术,它做的是"表面"功夫。从早期的硬质印刷线路板(俗称"硬板")发展到后来的柔性线路板(俗称"软板"),软、硬板因各自的特点不同而在电子产品中同时得到广泛的运用。硬板的最大特点是"硬",它有很强的机械强度但不可弯曲。软板的最大特点是"软",它能够任意角度弯曲且非常薄。而在一些电子产品中,既要利用软板的"软"的特性,又要用到硬板的"硬"的特性,如:翻盖手机、硬盘的磁头等。这样以来,我们就需要将软、硬板结合焊接在一起,这就是我们今天要讨论的课题。
【作者单位】:海能达通信股份有限公司
【分类号】:TN41

手机知网App
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 陈锋授;庄少毅;;FOG产品FPC折断分析及改善方案[J];现代显示;2010年09期
2 杨宏;伍宏奎;;环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究[J];覆铜板资讯;2009年01期
3 杜联平;侯鸿斌;陈安;胡跃明;;FPC安装设备的视觉系统设计[J];福建电脑;2009年05期
4 李朝林;;软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制[J];焊接技术;2011年10期
5 Dr.Ing.Cesare CAPRIZ;;用于功率电子器件冷却的粘合技术及铜焊接技术[J];电力电子;2005年06期
6 薛曼芳;王海龙;;适用于FED的柔性连接材料研究[J];荆门职业技术学院学报;2008年12期
7 魏国强;;浅谈电烙铁的基本知识和焊接方法[J];华章;2010年07期
8 周广德;电子束焊接技术国内外发展概况[J];电工电能新技术;1989年02期
9 欧志柏;;手机芯片的焊接技术[J];广西教育;2010年15期
10 吴秀华;;温州威尔斯通-光辉焊接技术有限公司新产品推荐(二)[J];现代焊接;2005年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 车固勇;;一种新型的软、硬板结合焊接技术(FoB:FPC on Board)[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
2 梁志立;;中国FPC的现状与未来[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
3 杨根林;;如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
4 刘萍;;FPC在数码相机中的研究与应用[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
5 车固勇;;FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
6 潘锦平;范和平;李桢林;;FPC基材用中温潜伏性固化剂的研究进展[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
7 张洪文;;挠性印制电路基材的技术动向[A];第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集[C];2002年
8 陈钧;;激光(雷射)粉末焊接技术之应用[A];上海市激光学会2005年学术年会论文集[C];2005年
9 梁鸿卿;;电子焊接技术现状与今后的研究内容[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
10 胡志勇;;适应发展新需求的电子产品焊接技术[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 NT Information公司 中原捷雄 颜永洪 编译;FPC手机市场最大 刚挠结合板应用趋广[N];中国电子报;2011年
2 ;深化与高校合作提高FPC创新能力[N];中国电子报;2009年
3 广州 刘祖明;LED灯带、LED模组的设计[N];电子报;2011年
4 李洵颖;PCB产业动态与前瞻[N];电子资讯时报;2007年
5 ;一颗勇于探索的焊接明星[N];中国电子报;2006年
6 上海美维科技有限公司高级工程师 龚永林;激光技术在印制电路行业大有作为[N];中国电子报;2009年
7 李洵颖 DigiTimes;应用端销售旺季到 PCB业九月营收创佳绩[N];电子资讯时报;2006年
8 中国印制电路行业协会副秘书长梁志立 颜永洪;经受国际金融危机考验 PCB企业顽强成长[N];中国电子报;2010年
9 本报记者 金国军;焊花中的“红苹果”[N];中国工业报;2010年
10 文月;中国电路板产业年产值将占全球28%[N];电子资讯时报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 黄杰贤;FPC外观缺陷自动光学检测关键技术研究[D];华南理工大学;2012年
2 张菲;电子材料紫外激光微加工技术与机理研究[D];华中科技大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前8条
1 冯培聪;嵌入式机器视觉技术在FPC生产设备中的研究与应用[D];华南理工大学;2011年
2 黄建林;柔性板上FBGA组件的机械可靠性研究[D];桂林电子科技大学;2010年
3 王海峰;柔性电子的失效模式及其试验研究[D];电子科技大学;2011年
4 范攀东;柔性印制板疲劳可靠性分析[D];电子科技大学;2010年
5 李晓宇;透明PMMA板激光透射焊接技术研究[D];北京工业大学;2011年
6 刘志敏;印刷电路板机械弯曲作用下的失效分析[D];电子科技大学;2011年
7 李孝轩;微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究[D];南京理工大学;2009年
8 毛奇;激光焊接示教跟踪系统研究[D];华中科技大学;2011年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026