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《2010中国电子制造技术论坛论文集》2010年
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毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较

邹军  
【摘要】:金丝、金带键合已经广泛的应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,一根、两根三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能,金带连接的性能优于单金丝连接的性能。
【作者单位】:南京电子技术研究所
【分类号】:TN405

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