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《2010中国电子制造技术论坛论文集》2010年
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小型化、高密度微波组件微组装技术及应用

严伟  姜伟卓  禹胜林  
【摘要】:微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
【作者单位】:南京电子技术研究所
【分类号】:TN405

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 严伟,洪伟,薛羽;低温共烧陶瓷微波多芯片组件[J];电子学报;2002年05期
2 严伟,禹胜林,房迅雷;基于LTCC技术的三维集成微波组件[J];电子学报;2005年11期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 潘开林;丘伟阳;袁超平;刘静;;基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究[J];半导体技术;2009年09期
2 徐高卫;吴燕红;周健;罗乐;;基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制[J];半导体学报;2008年09期
3 姜海波;金华江;郝金中;;LTCC基P波段90°功分器的制作[J];电子与封装;2008年05期
4 郑文谦;沈亚;;新型微波毫米波单片三维垂直互连技术[J];电子与封装;2010年10期
5 严伟;孙兆鹏;;基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究[J];电子学报;2010年08期
6 邢孟江;杨银堂;李跃进;朱樟明;;一种具有两个传输零点的新型带通滤波器[J];电子学报;2010年11期
7 严伟;姜伟卓;禹胜林;;小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用[J];国防制造技术;2009年05期
8 戚龙松;罗乐;;一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能[J];功能材料与器件学报;2009年02期
9 严伟,洪伟;一种新型集成化X波段低噪声放大器[J];固体电子学研究与进展;2003年03期
10 许庆;吴健;杨磊;钱峰;王子良;戴雷;;LTCC 450 MHz CDMA功放模块的研制[J];固体电子学研究与进展;2006年04期
中国重要会议论文全文数据库 前9条
1 金华江;;微波多芯片组件衬底设计与制作技术[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2 王周海;王小陆;李雁;;基于LTCC基板的多联收发模块[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
3 项玮;;用ADS设计LTCC带状线滤波器[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 张长凤;郭继华;贺志新;;LTCC基板垂直互连失效模式分析及应对措施[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
5 孙兆鹏;严伟;房迅雷;王锋;;基于LTCC技术的CPWG特性分析[A];2006年全国电子机械和微波结构工艺学术会议论文集[C];2006年
6 邹军;;X波段LTCC埋置匹配电阻设计与制作[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
7 杨海华;严伟;方汉平;孙兆鹏;;基于LTCC技术的宽阻带低通滤波器设计[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
8 姜伟卓;严伟;;微波组件立体组装技术及其应用[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
9 姜海波;金华江;郝金中;;LTCC基P波段90°功分器的制作[A];2008通信理论与技术新进展——第十三届全国青年通信学术会议论文集(上)[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 姬五胜;微波多芯片组件中互连的仿真研究[D];上海大学;2004年
2 张祥军;基于封装的射频系统数值仿真与实验研究[D];南京理工大学;2007年
3 李成国;基于LTCC的毫米波集成电路理论分析与仿真设计技术研究[D];南京理工大学;2008年
4 王正伟;基于LTCC技术的微波毫米波收发组件研究[D];电子科技大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 姚将锋;基于LTCC技术的L波段卫星导航接收组件研究[D];电子科技大学;2011年
2 范海涛;LTCC无源元件建模技术研究[D];电子科技大学;2011年
3 胡嵩松;基于LTCC技术的射频接收前端研究[D];电子科技大学;2011年
4 齐剑;LTCC无源元件建模与应用[D];南京邮电大学;2011年
5 王小平;基于LTCC技术的滤波器的设计[D];南京邮电大学;2011年
6 吕青;多层介质结构LC滤波器传输零点设计技术研究[D];南京邮电大学;2012年
7 夏雷;8毫米MCM接收前端研究[D];电子科技大学;2004年
8 陈春海;S波段MCM四位数字移相器开关组件的研究[D];电子科技大学;2004年
9 潘光胜;毫米波接收前端LTCC技术研究[D];电子科技大学;2005年
10 刘登学;S波段MCM四位数字移相器开关组件的研究[D];电子科技大学;2005年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 蔡菊荣,刘文俊;军事应用中的微组装技术[J];微电子技术;1997年04期
2 李春发;;从半导体封装技术到微组装技术[J];微纳电子技术;1989年01期
3 严伟;;加强技术创新,建设国际一流的微组装研究应用基地[J];国防制造技术;2009年05期
4 王毅;电子电路的微组装技术[J];半导体技术;1992年03期
5 杨邦朝,郝建德;新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术[J];电子元件与材料;1996年06期
6 王德贵;表面组装技术的发展和微组装技术的兴起[J];电子工艺技术;1995年03期
7 江兴;;中国国际电子封装和组装技术大会[J];半导体信息;2009年01期
8 本刊通讯员;;中国国际电子封装和组装技术大会[J];电子与封装;2008年12期
9 王俊峰;;电子封装与微组装密封技术发展[J];电子工艺技术;2011年04期
10 ;我国多层陶瓷微组装组件通过专家鉴定[J];微纳电子技术;1990年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 严伟;姜伟卓;禹胜林;;小型化、高密度微波组件微组装技术及应用[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
2 贾忠中;樊融融;;电子组装技术的现状和发展趋势[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
3 来萍;李萍;张晓明;郑廷珪;李少平;;微波组件和模块失效分析结果统计与分析[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 王听岳;李孝轩;崔殿亨;;微波组件密封等离子焊接技术[A];2005年机械电子学学术会议论文集[C];2005年
5 赵春林;;钛合金在微波组件封装中的应用[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
6 姜伟卓;严伟;;微波组件立体组装技术及其应用[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
7 温守礼;;前言[A];中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集[C];2008年
8 朱小军;秦超;;基于高硅Si-Al复合材料的微波组件气密封装[A];2010年海峡两岸功能性复合材料论坛论文集[C];2010年
9 王志勤;邱颖霞;;一种MCM-C电源变换电路的工艺研究[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
10 李桂云;;先进电子组装技术的发展趋势[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 鲜飞;微电子封装技术发展趋势[N];中国电子报;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 曾勇;LTCC微波组件集成技术研究[D];电子科技大学;2007年
2 谢颖;微组装关键工艺技术研究[D];电子科技大学;2010年
3 张宝;垂直互连微组装工艺技术研究[D];天津大学;2007年
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