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《2010中国电子制造技术论坛论文集》2010年
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基于LTCC腔体技术的三维多芯片组件的设计与制作

侯清健  郑伟  谢廉忠  
【摘要】:本文介绍了采用LTCC腔体结构的数据存储模块设计和制作工艺,并针对设计过程中的结构设计、电磁兼容设计、热设计以及制作过程中的带腔LTCC基板制作、焊接凸点制作、基板精确对位、焊料梯度的选择、气密性封装等关键技术提出了相应的解决办法。
【作者单位】:南京电子技术研究所
【分类号】:TN405

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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3 谢廉忠;姜伟卓;;收发组件中的LTCC电阻埋置技术[J];现代雷达;2010年08期
4 韩军;;微波组件设计中的腔体效应[J];信息与电子工程;2011年02期
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中国重要会议论文全文数据库 前1条
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中国硕士学位论文全文数据库 前7条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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中国重要会议论文全文数据库 前1条
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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10 刘新宇;微波LTCC电路模型研究[D];电子科技大学;2010年
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