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《2010中国电子制造技术论坛论文集》2010年
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叠层封装技术研究

唐昊  
【摘要】:正随着半导体集成电路制造的摩尔定律逐渐趋于极限,多叠层系统级封装(SiP)技术因其具有高密度整合、多功能等诸多显著的优势而得到快速发展,并在广义上延伸了摩尔定律。SiP可以把倒装芯
【作者单位】:南通富士通微电子有限公司技术中心
【分类号】:TN405

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