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《中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选》2008年
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电子封装抗振可靠性研究综述

冯先龙  恩云飞  宋芳芳  
【摘要】:振动对电子封装可靠性的影响越来越得到重视。本文论述了国内外电子封装抗振可靠性的研究现状和进展。抓住振动对电子封装的主要影响因素,并分别从振动有限元模态分析和振动疲劳寿命模型角度,对振动做了较全面的分析。进而在抗振可靠性方面提出了新的思考。

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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中国硕士学位论文全文数据库 前3条
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【共引文献】
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中国博士学位论文全文数据库 前4条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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10 胡涛;服务器振动分析及抗振设计[D];电子科技大学;2011年
【二级参考文献】
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【相似文献】
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1 毛均泓;;半导体电子封装中外来物为什么失效?[J];华东科技;2010年10期
2 田民波 ,马鹏飞 ,张成;电子封装无铅化现状[J];印制电路信息;2004年03期
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6 高尚通;;新型电子封装技术[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
7 徐春广;刘中柱;赵新玉;门伯龙;伍懿;;应用于电子封装结构检测的超声显微系统研制[A];2011年机械电子学学术会议论文集[C];2011年
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中国重要报纸全文数据库 前8条
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8 杨舒丹 记者 张哲浩;专家西安把脉封装产业发展[N];科技日报;2010年
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2 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
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5 刘曰涛;面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
6 张建云;碳化硅颗粒增强铝基复合材料的性能研究[D];南京航空航天大学;2006年
7 彭波;IC薄芯片拾取建模与控制研究[D];华中科技大学;2012年
8 陈桐;封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2010年
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1 范平平;典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
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4 万志敏;多物理场耦合方法分析三种封装模块可靠性[D];华中科技大学;2011年
5 靳永欣;集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计[D];大连理工大学;2004年
6 袁国政;无铅焊料对电子封装芯片动态可靠性影响的研究[D];太原理工大学;2007年
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8 唐雅婧;电子设备PCB热分析的多热阻模型研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
9 赵树峰;温湿度条件下塑封电子器件力学行为的模拟[D];天津大学;2005年
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