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《2008中国电子制造技术论坛论文集》2008年
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无机功能填料在电子材料中的应用研究

刘俊杰  于宗强  李俊  庞文键  徐安莲  
【摘要】:综述了Al_2O_3、SiO_2和ATH(氢氧化铝)微米级功能填料在电子材料中的应用,探讨了填料比例,填料粒径大小,填料表面特征等对高分子复合材料的性能影响。通过使用不同粒径填料进行复配,对填料表面有机化处理等手段能使无机填料均匀分散在聚合物基材中,达到最佳复合效果及赋予复合材料新的功能。

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【参考文献】
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