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《2008中国电子制造技术论坛论文集》2008年
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对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

杨冀丰  史建卫  钱乙余  李晋  
【摘要】:本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响。

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