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《2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集》2007年
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SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究

张炜  成旦红  郁祖湛  Werner Jillek  
【摘要】:通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn95.5-Ag4-Cu0.5钎料焊点的电化学迁移行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极的瞬间,发生短路失效;阴极上树枝状沉积物的形成需要经过一个孕育期,树枝状沉积物一旦形成,就会迅速地生长到阳极上,造成短路失效;外加电压不超过2V时,形成的沉积物数目往往比较少并且粗大;钎料焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得电化学迁移造成的短路失效时间显著缩短;当钎料不能完全包裹焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时,发生电化学迁移的金属除了来自钎料焊点,还会来自Cu焊盘;钎料中的Ag不发生迁移。

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