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《2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集》2007年
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板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究

黄占武  来新泉  李志娟  毕明路  
【摘要】:随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向"绿色"转变的挑战。本文从无铅焊料和绿色清洗两个方面讨论了SMT行业向绿色环保转变时遇到的技术难点,着重研究了电子焊接的无铅焊料研究方向、纯锡和锡铜焊料的优缺点、无铅焊接技术的发展方向等几个无铅方面的技术难点;同时也对无铅焊接的绿色清洗技术的绿色溶剂、水和半含水清洗、采用闭环绿色清洗等几个方面展开了详细的研究。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 刘妍;魏哲;;企业应对欧盟RoHS指令和中国《电子信息产品污染控制管理办法》的解决方案[J];信息技术与标准化;2007年Z1期
2 贺岩峰;孙江燕;张丹;;无铅纯锡电镀中的若干问题[J];电子工艺技术;2007年01期
3 邬博义,吴懿平,张乐福,徐聪;新一代绿色电子封装材料[J];微电子学;2002年05期
4 胡志勇;;选择合适的PCB清洗设备[J];印制电路信息;2006年03期
5 胡志勇;;选择有效的PCB清洗方法[J];印制电路信息;2006年07期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王辉;;镀锡工艺优化和镀液维护方法研究[J];半导体技术;2009年08期
2 贺岩峰;王鹤坤;刘鹤;孙红旗;;基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响[J];电镀与环保;2011年02期
3 徐浩;;电子封装中电镀常见缺陷原因分析[J];电镀与涂饰;2008年08期
4 刘一波,吴懿平,吴丰顺,邬博义,张金松;无铅焊料的知识产权状况分析[J];电子元件与材料;2004年04期
5 段晋胜;轧刚;;喷镀系统在凸点制备中的应用[J];电子工艺技术;2009年03期
6 袁栋;张宝根;;电接触材料锡及其合金镀层[J];电子工艺技术;2009年05期
7 曾旭;卢桂萍;杨杰;贺岩峰;;引线框架可焊性电镀新技术[J];电子工艺技术;2009年05期
8 何优选;郭远凯;唐春保;;氟硼酸体系二价锡合金镀液抗氧化剂的筛选[J];金属制品;2010年02期
9 王宗杰,路林,王敏;合金元素对Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系无铅钎料性能和组织的影响[J];沈阳工业大学学报;2005年04期
10 殷胜昔;邢大勇;潘中华;;四种印制板组装件清洗工艺清洗效果研究[J];新技术新工艺;2010年03期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 毛举华;贵大勇;;环氧基电子封装材料的无卤阻燃改性[A];2006全国阻燃学术年会论文集[C];2006年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 李松;电子封装焊料润湿性的研究[D];华中科技大学;2006年
2 孙鹏;电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究[D];上海大学;2008年
3 高峰;部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究[D];厦门大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 唐崧;PCBA水清洗参数生成软件的设计与实现[D];电子科技大学;2010年
2 武建勋;室温固化导电胶的制备及性能研究[D];内蒙古大学;2011年
3 盛重;QFP焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测[D];南京航空航天大学;2010年
4 刘一波;无铅互连界面及RFID制造工艺[D];华中科技大学;2004年
5 吴大海;电子封装连接用中温固化型各向同性导电胶的开发[D];华中科技大学;2005年
6 柳艳芳;Sn基无铅封装材料研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
7 陈燕;稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响[D];机械科学研究总院;2006年
8 胡家秀;铜单晶体/无铅焊料的界面组织与性能[D];沈阳工业大学;2007年
9 管勇;环保型三价铬电镀工艺研究[D];机械科学研究总院;2007年
10 史益平;微量稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2008年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 赵杰;李宁;孙武;付石友;;化学镀锡晶须的研究进展[J];电镀与环保;2006年04期
2 贺岩峰,孙江燕,赵会然,张丹;无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策[J];电镀与涂饰;2005年03期
3 王先锋,贺岩峰;锡须生长机理的研究进展[J];电镀与涂饰;2005年08期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 胡志勇;面对无铅焊料和微细间距挑战的晶圆凸点[J];今日电子;2005年10期
2 曲富强;无铅焊料de发展动态[J];印制电路信息;2001年01期
3 林金堵;;电子产品实施无铅化是一个系统工程(2)[J];印制电路信息;2006年02期
4 杨邦朝 ,苏宏 ,任辉;无铅焊料的研究(2)——机械性质(上)[J];印制电路信息;2005年07期
5 杨邦朝 ,任辉 ,苏宏;无铅焊料的研究(3)——物理性质与界面反应[J];印制电路信息;2005年09期
6 罗驰,叶冬,刘建华,刘欣;圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究[J];微电子学;2005年05期
7 鲜飞;;无铅焊料的新发展[J];电子与封装;2006年04期
8 吕娜;曾明;;从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状[J];电子与封装;2006年10期
9 谷口;松良;高慧秀;;焊料整平技术在当今表面涂覆中的位置[J];印制电路信息;1999年07期
10 王恭年,高陇桥;焊料在电子器件中的应用[J];真空电子技术;2001年02期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 黄占武;来新泉;李志娟;毕明路;;板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
2 蔡成校;;无铅焊料的现状和初步试用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 马鑫;钱乙余;;第三章 无铅焊料的选择[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
4 梁鸿卿;;无铅焊料与导电胶[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
5 吴念祖;吴坚;;试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年——兼论第二代无铅焊料研制与应用[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
6 李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐;;基于氮气环境中的无铅波峰焊分析[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
7 郭萍;曾明;程利武;;Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
8 马莒生;;新型Sn-Ag-Cu系和Sn-Zn系无铅焊料及其应用特性的研究[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
9 吴念祖;吴坚;;无铅锡焊技术及其问题[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
10 徐骏;胡强;张富文;赵朝辉;;无铅焊料及其技术进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 东莞优诺电子焊接材料有限公司 陈钦白映月 李起军;焊料应满足无铅和效益双重要求[N];中国电子报;2007年
2 中国电子材料行业协会 鲁瑾 李清岩;高档电子材料规模化生产恰逢其时[N];中国电子报;2006年
3 徐海波;手机满足《管理办法》有四大难点[N];中国电子报;2007年
4 广西 八戒;绿色指令[N];电脑报;2006年
5 烽火通信科技股份有限公司系统部工程师 鲜飞;SMT设备朝高效率多功能智能化方向发展[N];中国电子报;2009年
6 公安部一所 顾霭云;SMT无铅生产工艺详解[N];电子资讯时报;2008年
7 北京金朝电子材料有限责任公司总经理 杨嘉骥;重视技术和标准 实现焊料无铅化[N];中国电子报;2009年
8 北京七星华电科技集团公司 王瑞庭 贺志新;表面安装技术的新发展[N];中国电子报;2001年
9 记者  母晓洁;铅暂难避,多数彩电贴“橙标”[N];中国电子报;2007年
10 记者  胡洪森;音响碟机企业环保贴标行动滞后[N];中国电子报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
2 牛晓燕;微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析[D];太原理工大学;2009年
3 杨莺;基于倒装焊接的电子封装器件热性能的研究[D];中南大学;2008年
4 余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 袁国政;无铅焊料对电子封装芯片动态可靠性影响的研究[D];太原理工大学;2007年
2 董祝松;电子产品无铅制程的锡球评估原则及其制程优化研究[D];上海交通大学;2007年
3 张贵平;功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究[D];华中科技大学;2008年
4 许宏伟;微电子倒装焊封装粘弹特性研究[D];西南交通大学;2009年
5 周斌;无铅便携式电子产品板级组件的TFBGA跌落可靠性研究[D];桂林电子科技大学;2007年
6 沈萌;BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究[D];复旦大学;2008年
7 刘洋;微电子组装焊点可靠性及其铅污染问题的研究[D];哈尔滨理工大学;2007年
8 何明敏;互连高度对微型焊点可靠性的影响[D];华中科技大学;2007年
9 林剑锋;微纳器件封装及相关物理问题研究[D];华东师范大学;2007年
10 柳坚;无铅焊接表面贴装工艺研究[D];厦门大学;2009年
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