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Au—Al键合系统失效对IC器件的影响

林晓玲  郑廷圭  
【摘要】:本文介绍了Au-Al键合系统的失效机理及其对器件可靠性的影响,并以具体实例说明了Au-Al键合系统生成金铝间化合物和Kirkendall(柯肯德尔)空洞导致器件失效,最后,提出了相应的预防措施。

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