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《第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编》2006年
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非甲醛化学镀铜的发展趋势

李卫明  王恒义  刘彬云  
【摘要】:本文综述介绍了国内外非甲醛化学镀铜新技术的发展情况,其内容包括该技术所使用的化学镀铜溶液及其生产工艺。
【作者单位】:广东东硕科技有限公司
【分类号】:TQ153.14

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 杨防祖,吴丽琼,黄令,郑雪清,周绍民;以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J];电镀与精饰;2004年04期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 郑雅杰;邹伟红;易丹青;龚竹青;李新海;;化学镀铜及其应用[J];材料导报;2005年09期
2 王勇;张远明;陈云飞;;半导体硅表面化学镀铜[J];电镀与涂饰;2006年02期
3 杨防祖;杨斌;黄剑廷;吴丽琼;黄令;周绍民;;次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究[J];电镀与涂饰;2006年07期
4 田庆华;闫剑锋;郭学益;;化学镀铜的应用与发展概况[J];电镀与涂饰;2007年04期
5 李卫明 ,李文国 ,刘彬云 ,王恒义;环保型化学镀铜新技术[J];印制电路信息;2004年12期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 杨防祖;杨斌;黄令;许书楷;姚士冰;陈秉彝;周绍民;;次磷酸钠化学镀铜工艺评价[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 甘雪萍;电磁屏蔽用导电涤纶织物制备新技术及其产业化应用研究[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前7条
1 陈益芳;激光诱导选择性化学镀铜及沉积过程的数值模拟[D];东南大学;2006年
2 王勇;微元图形化学镀Ni-P/Cu工艺与其镀层组织的研究[D];东南大学;2006年
3 陈亮;以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究[D];上海交通大学;2008年
4 杨斌;次磷酸钠化学镀铜研究[D];厦门大学;2007年
5 王占永;Ti_3SiC_2-Cu新型真空触头材料的制备与性能研究[D];北京交通大学;2008年
6 郭振伟;ABS塑料表面镀Ni-W镀层工艺与性能及机理研究[D];广东工业大学;2008年
7 徐爱军;钢铁基体无公害化学镀铜配方及工艺研究[D];南京信息工程大学;2008年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 宋元伟,赵斌,孙承绪;化学镀铜及其在玻璃工业中的应用[J];玻璃与搪瓷;1999年05期
2 陈秉彝;姚士冰;周绍民;;新型化学镀铜工艺研究[J];材料保护;1991年05期
3 董超,董根岭,周完贞;添加剂对化学镀铜的影响[J];材料保护;1997年01期
4 胡光辉,杨防祖,林昌健,连锦明;陶瓷基上化学镀铜[J];电镀与涂饰;2001年02期
5 于海霞,付浚,杨瑞霞,袁炳辉;化学方法实现GaAs表面Cu的沉积[J];河北工业大学学报;2000年04期
6 辜敏,黄令,杨防祖,姚士冰,周绍民;搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响[J];应用化学;2002年03期
【相似文献】
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1 耿亮;李爽;;等离子体处理改善织物化学镀铜的研究[J];产业用纺织品;2011年06期
2 王茜;贾梦秋;;化学镀铜法制备硅铜复合材料及其在锂离子电池中的应用[J];过程工程学报;2011年04期
3 唐彪;汤勇;周蕤;陆龙生;刘彬;屈修明;;高比表面积金属纤维多孔材料的低温固相烧结成形(英文)[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2011年08期
4 符晓兰;赵亚萍;蔡再生;;聚酯/聚苯胺复合织物化学镀铜效果的影响因素[J];纺织学报;2011年07期
5 车德会;姚广春;华中胜;张啸;;用羟乙基纤维素(HEC)改善短碳纤维的分散性[J];东北大学学报(自然科学版);2011年09期
6 夏曙光;李志新;王增林;;粗化条件对聚碳酸酯表面粗化效果的影响[J];电镀与精饰;2011年08期
7 刘柏雄;钟素文;;电沉积法制备泡沫镍的研究[J];有色金属科学与工程;2011年03期
8 刘磊;梁小平;颜贵龙;;塑料化学镀的研究现状及发展趋势[J];材料保护;2011年04期
9 刘岳树;;玻璃钢工艺品表面仿古镀铜研究[J];扬州职业大学学报;2011年02期
10 张中泉;刘颖;肖松涛;田亮亮;强成文;徐金城;;CuO纳米线在碳纤维上的制备与表征[J];材料导报;2011年10期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 李卫明;王恒义;刘彬云;;非甲醛化学镀铜的发展趋势[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
2 杨防祖;杨斌;黄令;姚士冰;许书楷;陈秉彝;周绍民;;2,2'-联吡啶在化学镀铜中的作用研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
3 王增林;;化学镀铜技术的最新进展[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4 袁国伟;;用于电子元器件金属化的化学镀铜工艺[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
5 李能斌;罗韦因;刘钧泉;;化学镀铜原理、应用及研究展望[A];2004年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2004年
6 秦志英;王为;;2,2’-联吡啶对化学镀铜过程的影响[A];全国镀膜与表面精饰低碳技术论坛论文集[C];2011年
7 昝灵兴;丁杰;孙宇曦;高琼;路旭斌;王增林;;2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
8 秦志英;王为;;2,2-'.联吡啶对化学镀铜过程的影响[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
9 王美林;刘天晴;;银纳米粒子在PVC塑料化学镀铜中催化性能的研究[A];中国化学会第十三届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2011年
10 彭啸;江开勇;;塑料基板上激光诱导选择性化学镀铜[A];第14届全国特种加工学术会议论文集[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前4条
1 李兴文;铜粉及铜合金粉供需缺口扩大[N];经济参考报;2003年
2 王迅;我国铜粉及铜合金粉市场供需缺口扩大[N];中国有色金属报;2003年
3 实习记者 徐岩;银盐法透明导电膜研发成功[N];中国化工报;2009年
4 本报记者 王飞;空气净化器:卖的是概念还是效果?[N];科技日报;2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王旭;超级化学镀铜方法填充微道沟的基础研究[D];陕西师范大学;2011年
2 田斌;QFN封装电磁屏蔽用化学镀Cu的研究[D];天津大学;2004年
3 朱群玉;聚丙烯腈基活性中空炭纤维的制备和性能的研究[D];东华大学;2005年
4 甘雪萍;电磁屏蔽用导电涤纶织物制备新技术及其产业化应用研究[D];上海交通大学;2007年
5 张会平;纳米铜及氧化(亚)铜薄膜的微观结构及性能[D];吉林大学;2007年
6 张辉;红外迷彩伪装织物研究与实践[D];东华大学;2006年
7 高嵩;短碳纤维增强工业原铝复合材料的研究[D];东北大学;2006年
8 高海奇;铜涂覆硼酸铝晶须增强铝基复合材料组织与性能研究[D];哈尔滨工业大学;2007年
9 刘正春;自组装化学镀及其应用研究[D];东南大学;2003年
10 王常春;电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究[D];山东大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘韧;环境友好型PTH工艺研究[D];中南林业科技大学;2009年
2 杨志锋;新型超级化学镀铜体系的研究[D];陕西师范大学;2010年
3 吴婧;次磷酸钠还原化学镀铜工艺研究[D];电子科技大学;2011年
4 高剑;以亚氨基二乙酸为络合剂的新型化学镀铜体系以及超级化学镀镍的初步研究[D];陕西师范大学;2011年
5 李娜;化学镀铜工艺中次磷酸钠—二甲胺基甲硼烷双还原体系的研究[D];陕西师范大学;2010年
6 袁雪莉;次磷酸钠—氨三乙酸无甲醛化学镀铜体系的研究[D];陕西师范大学;2011年
7 贾晋;木材表面化学镀铜/镀镍及其组织性能研究[D];内蒙古农业大学;2011年
8 靖洁;铝基铜沉积体系研究[D];长安大学;2010年
9 昝灵兴;超级化学镀微道沟填充的研究[D];陕西师范大学;2012年
10 刘远廷;Nano-Al_2O_3化学镀铜粉末烧结行为的研究[D];浙江大学;2004年
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