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《第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编》2006年
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刚—挠互连母板特种基板技术

李小刚  
【摘要】:本文结合军事电子设备的发展趋势,着眼现代作战的需求,围绕刚—挠互连母板可靠性设计技术、刚—挠互连母板无粘接剂技术、刚—挠互连母板挠性内层表面处理技术、刚—挠互连母板去钻污及凹蚀技术、刚—挠互连母板直接电镀技术等5个关键环节做了一个简单的介绍。
【作者单位】:中国西南电子技术研究所
【分类号】:TN405

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
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