世界IC封装基板生产与技术的发展
【摘要】：本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状,以及在制造技术方面的新发展。
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祝大同;从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势[J];印制电路信息;2004年03期 |
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祝大同;封装基板及其基材的新发展(下)[J];印制电路信息;2001年01期 |
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祝大同;日本、台湾PCB业正发生战略性转变[J];印制电路信息;2001年02期 |
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谢恩桓;21世纪中国:世界IC封装业中心[J];电子与封装;2003年01期 |
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付军;;市场需求量大 美维加快步伐——访上海美维科技有限公司科技总监MR.C.B.Katzko先生[J];集成电路应用;2003年12期 |
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