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世界IC封装基板生产与技术的发展

祝大同  
【摘要】:本文阐述了先进IC封装基板在全世界的发展。并综述了主要IC封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状,以及在制造技术方面的新发展。

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2 中证研究中心 陈衍鹏;金融IC卡推广加速[N];中国证券报;2011年
3 记者 洪宾 通讯员 刘奇;深圳IC设计产值全国居首[N];深圳商报;2009年
4 记者 雷和平;陕西省加速推进金融IC卡应用[N];金融时报;2011年
5 赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师 杨斌;6.2%,中国IC市场首次出现个位数增长[N];中国计算机报;2009年
6 记者 刘传书;深圳IC设计产值冠华夏[N];科技日报;2009年
7 成都高新区技术创新服务中心副主任 段志刚;成都:系统整机资源促进IC业稳步增长[N];中国电子报;2009年
8 通讯员 张丽丽 李伯祥;长春销售对口营销IC卡销量攀新高[N];中国石油报;2010年
9 深圳商报记者 洪宾;两大国家级联盟 深圳IC基地担重任[N];深圳商报;2010年
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