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《制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集》2006年
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MCM技术及应用

杨光育  
【摘要】:本文概述了电子组装技术的发展历史和多芯片组件(Mult i-chip Module)技术的发展过程,简要介绍了MCM技术的基本构成及特点,重点阐述了MCM(多芯片组件)的关键技术及应用情况。
【作者单位】:中物院电子工程研究所
【分类号】:TN405

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