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《2004年全国电子电镀学术研讨会论文集》2004年
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铁基体化学沉积镍铜合金工艺

易君明  
【摘要】:研究电磁纯铁沉积镍铜合金工艺。电磁纯铁浸镍铜合金,合金镀层致密,孔隙率少,与铁基体结合牢固,克服了以往单纯沉积铜结合力不牢的缺点。本工艺能有效利用电镀镍或电镀铜的回收溶液(亦可单独配制),镍铜合金沉积快、生产成本低,工艺范围宽,工效高。本工艺不仅适用于自动化批量生产,而且亦可手工操作。
【作者单位】:中国振华(集团)科技股份有限公司宇光分公司
【分类号】:TQ153.14

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