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印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

杨培霞  安茂忠  蒲宇达  
【摘要】:本文采用在电解铜箔上电镀锡锌镍三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工艺对印制板用电解铜箔进行后处理。测试结果表明,当Sn-Zn-Ni合金镀层中锌含量34.00%、镍含量11.08%时,经过该工艺处理的电解铜箔的耐化学药品腐蚀性、耐热性和与印制板基板的粘接强度等性能指标均较传统工艺有明显提高。该工艺成本低、污染小,操作简单,适合工业化应用。

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