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《2004年全国电子电镀学术研讨会论文集》2004年
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引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究

贺岩峰  孙江燕  赵会然  
【摘要】:对电镀添加剂中各组分的作用和影响进行了实验研究,开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂。研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件。
【作者单位】:上海新阳电子化学有限公司
【分类号】:TQ153.13

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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3 闫洪,窦明民,陈越,刘玉强;化学镀镍基合金的性能优势和应用[J];中国表面工程;2001年04期
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7 欧雪梅,易春龙,孙寅,王锐,喻尊璞;电沉积工艺对锌镍合金镀层镍含量的影响[J];表面技术;2001年04期
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中国重要会议论文全文数据库 前5条
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中国博士学位论文全文数据库 前3条
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中国期刊全文数据库 前6条
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国重要报纸全文数据库 前2条
1 记者魏双林;河北钢铁集团衡板公司全力打造冷轧镀锡项目精品工程[N];中国冶金报;2009年
2 记者 刘金桥;河钢集团衡水板业冷轧镀锡项目在武邑奠基[N];衡水日报;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 王颜辉;无铅纯锡电镀镀层变色控制工艺及电镀自动化研究[D];电子科技大学;2010年
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