收藏本站
《第七届全国印制电路学术年会论文集》2004年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

四川印制电路板行业发展现状及对策

刘厚文  刘福鸿  
【摘要】:正引言印制电路技术,也称互连技术,它是各种电子设备的"心脏"部件,凡是和电子有关的设备,大到飞机、军舰、各种家电,小到电子玩具、电子手表,都离不开印制板,可以说:印制电路已渗透到各行各业,走进了千家万户。成都是我国印制电路开发最早的地区,我国第一块印制板是成都造;第一本专业书籍由成都人编写出版;
【作者单位】:四川省电子学会印制电路专业委员会
【分类号】:TN41

手机知网App
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 毕胜;;试论印制电路板(PCB)散热方案的优化[J];制造业自动化;2011年04期
2 ;电磁兼容设计实践 第三部分 印制电路板的电磁兼容设计[J];安全与电磁兼容;2003年03期
3 陈国顺;马飒飒;;印制电路板自动测试技术与发展[J];电子测试;1999年04期
4 ;文献与摘要(54)[J];印制电路信息;2006年02期
5 张成;由永峰;;用PROTEL DXP在实验室设计PCB的原则及制板方法[J];杨凌职业技术学院学报;2007年04期
6 曾强;印制板钻孔研究[J];电子工业专用设备;1997年03期
7 彭燕虹;;基于Protel DXP的PCB设计[J];电脑与电信;2008年02期
8 陈志强;肖应东;黄华勇;;印制板废水回用与优化升级新理念[J];印制电路信息;2010年05期
9 ;印制电路板排版设计基础知识[J];电源世界;2005年08期
10 王厚邦;;印制电路技术的发展动向[J];电子工艺技术;1981年07期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 刘厚文;刘福鸿;;四川印制电路板行业发展现状及对策[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
2 刘君平;;印制电路板显微剖切制作[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年
3 王恒义;叶绍明;龙松;李宏钦;;水平棕化处理工艺的应用[A];第七届全国印制电路学术年会论文集[C];2004年
4 杨希平;;印制电路板散热性的研究[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年
5 冯裕彬;;小孔径印制电路板化学镀铜、电镀铜的工艺控制[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
6 柏积章;;印制电路板装焊后清洗工艺方法[A];2002电子产品防护技术研讨会论文集[C];2002年
7 李晓麟;;关于“印制电路板装焊工艺规范”的编写说明[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
8 王晓黎;;印制电路板装配领域中的DFM技术[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
9 金超;;焊接用助焊剂对印制电路板质量影响的探究[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
10 王格芳;谭业双;王利众;贾志军;;印制电路板红外故障诊断仪[A];中国仪器仪表学会第三届青年学术会议论文集(下)[C];2001年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者  诸玲珍 李映;技术与环保:PCB发展两大主线[N];中国电子报;2007年
2 记者 严明 尹义坤 通讯员 王超 曹莺歌;威县15个千万元以上项目奠基开工[N];河北经济日报;2009年
3 王龙基;印制电路制造不属于电镀行业[N];中国电子报;2009年
4 记者  诸玲珍 李映;“准生证”对PCB行业影响几何[N];中国电子报;2007年
5 赵艳秋;CPCA全印制电子分会成立[N];中国电子报;2008年
6 中国印制电路行业协会副理事长 秘书长 王龙基;加大治理印制电路板“三废”力度[N];中国电子报;2009年
7 ;新兴市场纷呈 提升电子电路技术势在必行[N];中国电子报;2007年
8 ;大力推广先进“三废”治理技术[N];中国电子报;2009年
9 菜农;印制电路板(PCB)[N];中国计算机报;2001年
10 无锡 甘雨;高职电子类课程应引入IPC标准[N];电子报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 马丽丽;无卤PCB材料的可靠性研究[D];电子科技大学;2011年
2 刘海明;表面组装生产过程中PCB组装时间优化问题研究[D];华南理工大学;2010年
3 黄永林;PCB光电检孔机关键技术研究及其系统实现[D];电子科技大学;2010年
4 陈建华;PCB传输线信号完整性及电磁兼容特性研究[D];西安电子科技大学;2010年
5 刘孝保;电子设备动态性能有限元建模与优化方法研究[D];电子科技大学;2011年
6 孔曦;电磁超介质在天线及微波电路中的应用[D];天津大学;2012年
7 陈铁梅;精密电子表面贴装生产优化问题研究[D];华南理工大学;2012年
8 陈桐;封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响研究[D];太原理工大学;2010年
9 余志华;基于光波导的芯片间光互连网络的设计与实现[D];华中科技大学;2010年
10 邓俊勇;深亚微米芯片设计中的电源完整性相关问题研究[D];浙江大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 纪丽娜;手机用印制电路板开裂盲孔与失效焊点的表征分析及研究[D];复旦大学;2010年
2 周国云;精细线路多层刚挠结合印制电路板的关键技术研究及应用[D];电子科技大学;2010年
3 宋昀岑;印制电路板光学自动检测中的配准算法研究[D];电子科技大学;2008年
4 欧阳琴;大面积PCB投影扫描式激光曝光机的研制[D];广东工业大学;2011年
5 李杰;基于电磁带隙结构与磁性材料的PCB供电系设计[D];复旦大学;2010年
6 冯小平;基于粒子群算法的PCB板上电子元件的热布局优化[D];西安电子科技大学;2010年
7 王海峰;柔性电子的失效模式及其试验研究[D];电子科技大学;2011年
8 倪乾峰;等离子体在多层挠性板中的应用[D];电子科技大学;2010年
9 李小荣;高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计[D];杭州电子科技大学;2010年
10 刘霞;PCB光电自动外观检查机的光学及软件部分设计及实现[D];电子科技大学;2010年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026