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《2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集》2004年
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软钎焊在半导体光电器件封装中的应用

桑培歌  李传文  
【摘要】:焊接技术是半导体光电器件封装领域中非常重要的工艺手段,和粘接等其他工艺手段相比,焊接具有很高的稳定性和可靠性。单在蝶型激光器封装过程中就需要用到金基软钎焊、金丝球焊、楔焊、激光焊及电阻焊等焊接技术。本文重点介绍金基软钎焊技术在半导体光电器件封装中的应用及对可靠性的影响,以及软钎焊封装的发展趋势。
【作者单位】:武汉邮电科学研究院光迅科技有限责任公司
【分类号】:TN305.94;TN36

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