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《2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集》2004年
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无铅波峰焊焊点剥离现象的试验研究

赵智力  钱乙余  胡强  李忠锁  
【摘要】:采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种常用钎料,进行不同条件下焊点剥离现象模拟试验,对发生剥离的钎焊条件、剥离面形貌和成分的对比分析表明,前者发生机制与钎焊热裂纹中结晶裂纹发生机制相同,发生概率极高;而后者发生剥离可能与钎料和焊盘润湿不良、高的钎焊温度有关,发生概率很小。

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【参考文献】
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