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《2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集》2004年
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PCB生产中无铅化工艺进展

夏胜兵  
【摘要】:本文阐述了PCB生产中存在的含铅工艺和一些新的无铅化工艺技术发展,特别是PCB表面涂覆工艺的无铅化已成必然趋势。
【作者单位】:重庆夏查德多层电路板有限公司
【分类号】:TN41

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