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《2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集》2004年
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SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究

王凤江  钱乙余  马鑫  
【摘要】:对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征。焊点压痕载荷一位移曲线蠕变部分表现出了明显的率相关性,蠕变压入深度随加载速率增加而增加。基于能量法确定了钎料的蠕变硬度值和应变速率敏感指数,并与Sn-3.5Ag-0.75Cu体钎料进行了对比。

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