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《2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)》2004年
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无线应用的无铅芯片面封装发展现状

Vaidyanathan Kripesh  Poi-Siong Teo  Chai Tai Chong  Gautham Vishwanadam  Yew Cheong Mui  
【摘要】:在上两年内,芯片面封装增长了2倍而且在日益繁荣的电子交流市场中将会有更大的需求。迅速增长的芯片面封装和绿色封装已经使芯片面封装的无铅钎料的应用成为必然。但是为了获得可靠的芯片面封装,多种无铅钎料对润湿行为的影响,钎料的机械强度和金属化(BBM)整体性也是很重要的。本文介绍了在无线应用的芯片面封装中应用无铅钎料的方法,无铅钎料在第一和第二等级的连接成为一种锡铅共晶(SnPb)的替代品。为了应用测试了合金成分为Sn/Ag(供给者A),Sn/Ag/Cu(供给者B),CASTIN(供给者C)和SnBi(供给者D)四种自清洁钎料膏。本文的实验过程包括以下方面i)气孔的发生ii)无铅钎料对UBM金属化的影响iii)无铅钎料的润湿行为iv)在第一和第二阶段的热时效和和钎料的剪切强度v)无铅钎料装配试样的热循环试验。

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