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《2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)》2004年
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无铅电子封装发展现状

Katsuaki Suganuma  
【摘要】:无铅钎焊方法现在已经成为了环保型电子产品封装中的关键性技术。在几种代选择的合金中,结合考虑了其他合金例如Sn-Zn-Bi,Sn-Cu,Sn-Bi-Ag等,确认Sn-Ag-Cu合金族为无铅钎料的首选。通过采用仔细的热力学和结构分析,结合CLAPHAD法等动力学计算方法,已经精确的测出了无铅合金体系的相图。当Sn-Zn/Cu体系中形成Cu-Zn化合物时,在大多数无铅钎料/Cu的界面处形成Cu_6Sn_2/Cu_3Sn层。研究了在固态和钎料中的金属间化合物层的生长动力学。也考虑到了蠕变和疲劳现象。在无铅钎料的许多未来应用中,需要更多的工作来建立合理的科学基础以推进它们的应用。
【作者单位】:Institute of Scientific and Industrial Research Osaka University
【分类号】:TN05

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【共引文献】
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