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《第四届电子产品防护技术研讨会论文集(续)》2004年
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二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

卫宁  于伦正  郭红霞  党军  
【摘要】:对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封,研制了试验电路板,在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试.结果表明,二次封装的器件抗总剂量的能力提高了1~2个数量级,得到了预期的数据和结果.这些工作为商用器件在空间的使用提供了很好的途径.
【作者单位】:航天时代电子公司第771研究所 西北核技术研究所
【分类号】:TN386.1

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