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《2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集》2003年
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电子整机三维布线的电磁兼容性预测

高建凯  周德俭  
【摘要】:互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素,本文通过对互连线的串扰分析,以SPIECE软件为工具,运用传输线理论建立等效电路模型的方法,对布线的串扰进行预测。
【作者单位】:桂林电子工业学院
【分类号】:TN03;TN41

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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