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《2002电子产品防护技术研讨会论文集》2002年
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印制电路板装焊后清洗工艺方法

柏积章  
【摘要】:在电子工业中,电子装备中的重要部分是电路板组装件,电路板上的各种电子元器件通过涂助焊剂、焊膏,再经过波峰焊、回流焊或手工焊接后连接成为一个整体,在此过程中由于焊剂、焊料和环境的影响,板面上焊接处滞留下一定数量的残余物,这些残余物直接影响着产品的质量、必须进行清洗才能保证电子产品的可靠性、工作寿命和电气性能。因此电路板组装件的清洗技术是一项十分重要且技术性较强的工作。本文通过分析着重介绍了电路板装焊后的几种清洗工艺方法、效果、特点和适用性。
【作者单位】:电子20所
【分类号】:TN41

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