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《2002年全国电子电镀年会论文集》2002年
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化学镀锡层成分、表面形貌及结构分析

徐瑞东  郭忠诚  薛方勤  韩夏云  王军丽  
【摘要】:借助于扫描电子显微镜和X-射线衍射仪,研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构,同时对测试结果做了的分析.结果表明:(1)通过控制沉积时间、可获得锡含量为92~-97(wt)%半光亮银白色的锡镀层,此外镀层中还含有少量的Cu及微量的Fe、N、C、S、O等元素.(2)时间越长、温度越高,沉积的晶粒粒度越大.添加剂B和添加剂C有明显的细化晶粒作用.(3)沉积时间延长,镀层中β-Sn相的峰值增强,Cu相峰值减弱,表明镀层在不断增厚.
【作者单位】:昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所
【分类号】:TQ153.12

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【参考文献】
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