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《2002年全国电子电镀年会论文集》2002年
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用于电子元器件金属化的化学镀铜工艺

袁国伟  
【摘要】:正化学镀铜工艺在电子工业中应用十分广泛。在印刷电路板(PCB)的制造过程中,用化学镀铜工艺使孔金属化,再进行通孔电镀(PTH),使双面板或多层板的线路连接起来。用化学镀铜使非金属材料表面金属化而提供有效的电磁屏蔽层。在大规模集成路(VLSI)和超大规模集成电路(ULSI)生产过程中,需要在半导体晶片基体上形成多层的极薄的金属层,然后再蚀刻成尺寸极小的金属线,这也
【作者单位】:广州市二轻研究所
【分类号】:TQ153.14

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