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《2002年全国电子电镀年会论文集》2002年
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甲磺酸光亮Sn-Pb-Bi合金电镀工艺

何华林  黄永翔  吴翘顺  
【摘要】:正1前言Sn-pb合金电镀作为功能性镀种,越来越强调其"功能",可焊性便是重中之重。在生产应用中,部分厂商还要去掉助焊剂,这对添加剂生产商提出了更高的要求。通常,我们认为Sn:Pb=6:4便是最低可焊温度,但在实际操作中,由于槽液的不稳定性
【作者单位】:成都爱伦精细化学品实业公司
【分类号】:TQ153.2

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