收藏本站
《全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集》2001年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

再流焊过程温度仿真模型研究

邱宝军  周德俭  潘开林  
【摘要】:在PCB的组装过程中,再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数。本文提出了一种基于热容量分析的再流焊接过程热分析模型,并提出了再流焊接工艺仿真的研究思想,对再流焊接过程的温度曲线的设计和工艺过程的改善有一定的指导意义。
【作者单位】:广西桂林电子工业学院
【分类号】:TN405

手机知网App
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 黄丙元,韩国明,樊强,毛信龙;SMT再流焊工艺及其仿真研究现状[J];电子工艺技术;2004年06期
2 王友山,史耀武,雷永平,夏志东;无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究[J];电子工艺技术;2005年06期
3 王艳,周德俭;再流焊工艺仿真模型研究[J];桂林电子工业学院学报;2003年05期
4 毛信龙,韩国明,黄丙元,樊强;SMT中再流焊工艺建模与仿真[J];焊接技术;2004年06期
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 黄丙元;SMT再流焊温度场的建模与仿真[D];天津大学;2005年
2 毛信龙;PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真[D];天津大学;2005年
3 李俊基;基于模糊神经网络的热风回流炉温度控制[D];天津大学;2005年
4 汪学军;多温区自动测控系统控制模型的建立与研究[D];中南大学;2007年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张越;;论电子产品的SMT技术[J];现代商贸工业;2011年14期
2 董义;;BGA装配工艺与技术[J];新技术新工艺;2011年07期
3 彭旭;龙绪明;夏浩延;朱翔;李云;王林;李鑫;;SMT焊点X-Ray检测系统的设计[J];电子工艺技术;2011年04期
4 吴玲;;AOI技术在SMT表面贴装中的应用[J];科技信息;2011年15期
5 高伟娜;胡凤达;陈雅容;;Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究[J];电子与封装;2011年08期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 邱宝军;周德俭;潘开林;;再流焊过程温度仿真模型研究[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
2 许宝兴;高宏;;高密度表面组装技术最新动向[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
3 刘哲;李光宇;;双面再流焊接过程中掉片问题的研究[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
4 樊融融;曾继汉;;再流焊常见焊接缺陷及对策[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
5 周德俭;;表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)[C];1999年
6 王彦伶;陈福厚;;片式元件与表面组装技术的一些进展[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
7 高红霞;胡跃明;刘海明;杜娟;;基于本体的表面组装生产数据重用[A];第二十四届中国控制会议论文集(上册)[C];2005年
8 张付刚;李冲;;浅谈SMT制程管理[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
9 曹继汉;;潮湿敏感器件的使用和管理[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
10 周德俭;;电路模块设计与动态特性分析技术[A];2005年机械电子学学术会议论文集[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 本报记者 束洪福;加快突破电子器件表面组装技术[N];科技日报;2006年
2 陈昱 通讯员 王继桦;SMT技术升级推动人才需求[N];深圳商报;2006年
3 武梦亚冯峰;苏州开创校企合作新模式[N];江苏经济报;2007年
4 鲜飞;一种新型焊接技术[N];中国电子报;2000年
5 本报记者 李杰;把握电子组装技术的脉搏[N];中国电子报;2001年
6 姚静 报平;昆山成为数码相机第一大生产基地[N];中国改革报;2006年
7 胡红军;国产3G手机产业基地落户嘉兴[N];经济日报;2007年
8 航天总公司北京航星机器制造公司 滕应杰;表面安装技术发展综述[N];中国电子报;2000年
9 龙安集团三佳电子公司 鲜飞;SMT向多元化发展[N];中国电子报;2000年
10 孙琎;闻泰手机产业基地嘉兴投产[N];第一财经日报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 袁鹏;高速高精度多功能贴片机及产业化关键技术研究[D];华南理工大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 于喜良;焊锡微粉的超音速雾化原理及制备工艺的研究[D];西安理工大学;2004年
2 姜玉刚;表面组装工艺无铅焊接的研究[D];天津大学;2005年
3 王小彬;基于机器视觉的SMT焊点自动光学检测系统研究[D];苏州大学;2009年
4 王秀艳;基于SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[D];吉林大学;2007年
5 黄迎红;旋转盘离心雾化制备球形焊粉设备及工艺研究[D];昆明理工大学;2007年
6 陈贞;多品种印刷电路板表面贴装生产线优化[D];大连海事大学;2009年
7 胡永芳;SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析[D];南京航空航天大学;2006年
8 来炳恒;基于OpenGL的贴装机可视化仿真研究[D];西安建筑科技大学;2007年
9 蔡进;两类含氮型助焊剂组分的合成研究[D];湘潭大学;2009年
10 田坤;无铅有铅混装焊接工艺方法研究[D];国防科学技术大学;2011年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026