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《全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集》2001年
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先进封装的电子组装系统

谢德康  
【摘要】:BGA、μBGA、COB、FCOB、MCM等形形式式最新先进微电子封装的出现,对与其密切相关的SMT电路板装联提出更新更高的要求,也必然会促使SMT设备制造商在设计,制造,测试等方面作出对策。本文仅以美国Quad公司最新研制的APS-IH自动电子组装系统为例,对目前在中高速精密贴片机运用的一些高新技术作简单介绍。
【作者单位】:香港力丰电子有限公司
【分类号】:TN405

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