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《全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集》2001年
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几种常用的FC互连凸点制作工艺技术

况延香  朱颂春  
【摘要】:介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这类技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)的基础.
【作者单位】:信息产业部电子第43研究所
【分类号】:TN405

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