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IC后道装配的互连工艺

张顾蕾  
【摘要】:IC的封装材料和线路板装配过程使用的辅助物料比较特殊.对它们在使用过程中的工艺控制要求也比较高,本文主要就几种较常见的材料在使用时的一些控制要素进行阐述,供大家参阅。

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