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《2001年全国电子电镀年会论文集》2001年
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甲基磺酸盐电镀银镀层工艺的研究

王兵  郭鹤桐  于海燕  
【摘要】:本文研究的甲基磺酸盐电镀光亮银镀层镀液,系采用了甲基磺酸银为主盐,柠檬酸和硫脲为辅助络合剂,SH-1和SH-2作为光亮添加剂,在液温为室温,阴极电流密度为0.5A/dm~(-2)的条件下施镀,可得到光亮银镀层。同时,文中还探讨了镀液中各组分对Ag电沉积阴极极化的影响。
【作者单位】:沈阳工业大学 天津大学
【分类号】:TQ153.16

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