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有机可焊保护膜成膜厚度的控制

【摘要】:正一前言由于有机可焊保护膜Entek层氧化会导致焊接性能不良及耐热性差,影响元器件焊接后的牢固程度。因而,此缺陷所带来的的不可靠性对于Entek板的使用者即我们的客户而言是致命的、不可接受的。对此,小组成员一致认为应将此问题彻底解决,将它的发生率降到零。这和我们公司本身的企业文化中的品质政策也是相一致的。

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