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《面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)》1999年
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CuCrMoFe触头材料最佳热处理工艺研究

梁淑华  范志康  
【摘要】:正适应我国中、高压真空断路器向小型化、大容量的发展需求,我们采用真空熔渗法制备了CuCrMoFe触头材料,其硬度、强度远远高于现用的CuCr50触头材料,但电导率却不尽人意。为了提高其导电性能,对Cu、Cr、Mo、Fe四元素
【作者单位】:西安理工大学
【分类号】:TG156

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