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《面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)》1999年
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过冷Cu-Ni熔体在惰性形核涂层铸型中过冷遗传性

郭学锋  杨根仓  邢建东  
【摘要】:正经物理-化学复合净化,Cu-Ni合金熔体可获得稳定深过冷,在温度高于该过冷度对应的形核温度时,熔体可"稳定"存在。若将该熔体浇入到惰性形核涂层铸型中,其过冷度应全部或部分遗传。为此,定义熔体在涂层铸型中获得的最大过冷度与初始过冷度比值为其在铸型中过冷度遗传率。因此,若能解决铸型的形核惰性,过冷合金熔体在型中可获得深过冷、制备块体快凝材料。

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