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《2007高技术新材料产业发展研讨会暨《材料导报》编委会年会论文集》2007年
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包套热挤压SiC_p/6066铝基复合材料弹性模量的研究

胡耀波  王敬丰  潘复生  左汝林  王文明  宋文远  曾苏民  
【摘要】:采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数 SiC_p 增强的6066铝基复合材料,使用动态弹性模量测定仪测定材料的弹性模量,对材料的微观组织进行扫描电镜和透射电镜观察。研究表明,制备出的 SiC_p/6066铝基复合材料增强相分布均匀,孔隙率很小,但界面结合力较弱,使得材料的弹性模量较低。

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