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《第十七届玻璃钢/复合材料学术年会论文集》2008年
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碳纤维/乙烯基酯树脂复合材料的温阻特性分析

鲁学林  王钧  徐任信  张联盟  
【摘要】:本文研究了以乙烯基酯树脂为基体,以短切碳纤维(CF)和玻璃纤维(GF)为填料制备的导电复合材料中不同碳纤维含量的复合材料体积电阻率随温度的变化规律。结果表明,温度对处于"渗滤"区的导电复合材料的电学性能影响显著。温度从20℃升到110℃,CF体积分数分别为2.00%和3.04%的材料体积电阻率分别降低了28.01%和37.38%,体积分数分别为4.03%和5.63%的电阻率分别升高了3.00%和9.87%。

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【参考文献】
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