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《北京力学会第15届学术年会论文摘要集》2009年
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纳米铜薄膜尺度效应的分子动力学研究

徐爽  郭雅芳  
【摘要】:近几十年里,材料科学取得了长足的进展,具备各种优异性能的新材料层出不穷。薄膜材料由于在光、电、磁、化学、力学、热学等各个领域都发挥着巨大作用,已成为现代材料科学研究中的热点之一。Cu金属膜具有较高的抗电迁移能力和高电导率而作为互连部分被广泛应用于集成电路和微电子仪器。在目前的芯片制造中,互连线几乎全部是采用直流电镀的方法获得铜薄膜。随着铜互连体的高密度集成,铜薄膜的厚度已接近亚微米甚至纳米尺度。在这一尺度上,由于材料的力学性能明显不同于块体材料,从而影响了器件可靠性的设计和评价。此外,Cu的杨氏模量较高,Cu膜存在的应力较大,会使膜产生空洞、裂纹或脱落,从而引起集成电路结构的形变及内连导线短路,造成器件的失败。因此,对铜薄膜的力学性能的研究,测量其强度并揭示铜薄膜的变形行为具有重要的理论和实际应用价值。
【作者单位】:北京交通大学工程力学研究所
【分类号】:TB383.1

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