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《北京力学会第13届学术年会论文集》2007年
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Flip Chip(倒装焊)电子封装件中的残余应力评估

苏飞  
【摘要】:本文利用先进的实验力学手段并结合有限元法对Flipchip电子封装件中的残余应力进行了全面的评估,实验测试结果用以验证和调整有限元模型,从而提高了分析结果的可靠性。
【作者单位】:北京航空航天大学固体力学研究所
【分类号】:O344.1

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