微波器件(组件)可装配性设计探讨

【摘要】：微波器件(组件)装配工艺在微波领域的应用日益广泛,随着工程上的不断深入,对其性能、一致性及可靠性的要求越来越高。微波器件的可装配性设计是微波器件设计的一部分,设计的合理与否不仅会影响到微波器件的性能和可靠性,而且决定了后续的批生产效率和质量及开发周期。在相关标准的基础上,结合实际工作,阐述了装配工艺的基本设计要求。只有在最初的设计阶段,把电路、结构和装配工艺紧密结合通盘考虑,才能保证产品的性能、可批产性和长期可靠性。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	丁桂兰;朱祖华;;电化学电容法半导体载流子浓度分布测试仪[J];实验技术与管理;1985年03期
2	庞学满;曹坤;唐利锋;夏庆水;王子良;;提高微波器件封装可靠性的工艺研究[J];固体电子学研究与进展;2011年04期
3	彭建;;一种停水自动关闭阀门电控装置的设计[J];中国西部科技;2011年20期
4	韩承祥;;基于模型层次的参数化造型方法及实现[J];中国制造业信息化;2011年17期
5	宋冬;缪科;邓洪;;装联工艺中低频电缆组件的电磁兼容问题[J];电子工艺技术;2011年04期
6	李娟;梁工谦;;一种基于BOM的再制造生产过程质量信息分类[J];制造业自动化;2011年14期
7	陈卫东;;通过零件测绘提高模具专业学生综合应用能力[J];商业文化(下半月);2011年06期
8	张志贤;刘检华;宁汝新;;虚拟装配中的装配约束实现技术研究[J];系统仿真学报;2011年09期
9	周烨;;某通信自动测试系统中射频适配器的设计[J];国外电子测量技术;2011年06期
10	;[J];;年期
11	;[J];;年期
12	;[J];;年期
13	;[J];;年期
14	;[J];;年期
15	;[J];;年期
16	;[J];;年期
17	;[J];;年期
18	;[J];;年期
19	;[J];;年期
20	;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	崔洪波;钱兴成;;微波器件(组件)可装配性设计探讨[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年
2	周海涛;杨书章;韩林;;焊装装配工艺布置及关键工序控制[A];河南省汽车工程学会第二届科研学术研讨会论文集[C];2005年
3	周伟;郭珊云;陈志全;刘建;;微波器件化学镀金研究[A];2003年全国电子电镀学术研讨会论文集[C];2003年
4	田阳;沈国华;;舱载天线升降机构的强度分析与集成装配工艺[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
5	杨金生;;用于诱饵的微波器件[A];中国电子学会真空电子学分会——第十四届年会论文集[C];2004年
6	苟弘昕;;浅谈0201与01005装配工艺[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
7	魏海涛;邴雷刚;;汽车装配工艺编制需要考虑的因素[A];第八届河南省汽车工程科技学术研讨会论文集(下)[C];2011年
8	唐宝富;;镁合金在雷达天线中的应用[A];中国电子学会电子机械工程分会2007年机械电子学学术会议论文集[C];2007年
9	;大会主题报告[A];2009年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2009年
10	;大会主题报告[A];2009年全国微波毫米波会议论文集（上册）[C];2009年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	李伟;磁化等离子体填充相对论微波器件的理论和实验研究[D];电子科技大学;2002年
2	高宏;等离子体填充大功率微波器件及其相关问题的理论研究[D];电子科技大学;1999年
3	张启龙;低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究[D];浙江大学;2004年
4	黄闯;基于左右手复合传输线和MEMS的新型微波器件研究[D];上海交通大学;2010年
5	龙永福;低损耗新型硅基厚膜材料及其在射频/微波器件中的应用[D];华东师范大学;2003年
6	杨建华;低磁场谐振腔切仑科夫振荡器—锥形放大管的研究[D];中国人民解放军国防科学技术大学;2002年
7	李春书;产品数字化装配与CAD集成理论与技术研究[D];天津大学;2000年
8	陈永府;基于三维几何模型的计算机辅助工艺规划技术[D];华中科技大学;2006年
9	黄健全;新型平面人工传输线及其应用研究[D];华南理工大学;2011年
10	黄静;钙钛矿结构微波陶瓷介电机理的研究[D];华中科技大学;2004年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	叶建海;微波器件质量相关的电子显微研究[D];电子科技大学;2011年
2	贺晓辉;再热主气阀三维可视化装配工艺仿真研究[D];东北大学;2008年
3	朱海燕;基于Web的继电器装配工艺CAPP系统研究[D];福州大学;2005年
4	林美安;飞机机身装配工艺及仿真技术研究[D];南京航空航天大学;2010年
5	张坤;电子装配工艺辅助系统的研究与实现[D];华中科技大学;2011年
6	胥志刚;机翼装配工艺分析支持系统研究与开发[D];西北工业大学;2003年
7	田林;基于知识的电子装配CAPP系统研究与开发[D];西北工业大学;2004年
8	张磊;UG参数化设计微波器件建库模块的研究与开发[D];东南大学;2004年
9	芦敏;网络环境下基于实例的装配工艺派生研究与应用[D];南京航空航天大学;2005年
10	周建国;汽车后桥装配工艺及噪声检测与故障诊断的研究[D];四川大学;2005年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	牛巍立;数字化装配工艺设计助力陕飞一线[N];中国航空报;2010年
2	张养军;工艺战线上的“尖刀”[N];中国航空报;2005年
3	晨宣;热处理和装配工艺分中心挂牌成立[N];中国航天报;2010年
4	徐家政;微波器件CADS参数提取系统问世[N];中国电子报;2000年
5	昆明兰得春;关于射频课题中的微波器件[N];电子报;2008年
6	董大栓桂雪琴;肋板装配工艺发生变革[N];中国船舶报;2004年
7	李小华;艾科：在自主创新中超越技术壁垒[N];大连日报;2007年
8	记全国劳动技术能手国营第七七六厂　钟天宏;立志机加做贡献本职岗位当先锋[N];中国电子报;2006年
9	实习记者张勤峰;奥维通信公开发行不超过2700万股[N];中国证券报;2008年
10	本报评论员;中国使命的自觉担当[N];工人日报;2009年

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