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《第四届全国爆炸力学实验技术学术会议论文集》2006年
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冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状

吕剑  何荣建  毛勇建  闫渊  
【摘要】:高度集成的电子封装产品被大量应用于便携式电子设备、航天设备及武器系统中,其抗冲击性能的好坏将对整个系统的正常工作产生决定性的影响。本文基于电子封装产品的基本结构,对冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状加以了介绍。

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国重要会议论文全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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9 记者  诸玲珍;EMI/EMC将成LTCC破局点[N];中国电子报;2006年
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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2 徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
3 董广成;高温电子封装界面失效分析及可靠性研究[D];天津大学;2009年
4 吴艳霞;基于汇编语言的控制流错误检测算法研究[D];哈尔滨工程大学;2008年
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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9 李德高;大功率LED可靠性快速筛选技术的研究[D];浙江工业大学;2009年
10 何明敏;互连高度对微型焊点可靠性的影响[D];华中科技大学;2007年
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